Macchine per la perforazione laser PCB ad alta precisione ad alta velocità per l'industria FPC

Macchine per la perforazione laser ad alta velocità FPC

Descrizione del prodotto:

Sviluppato per applicazioni di perforazione ad alta velocità e di alta precisione per tavole combinate morbide e rigide e altri materiali, con alta precisione, alta efficienza, lavorazione di micro-buchi,e un comodo cambio di forma, nonché lavorazione per il taglio di pellicole di forma e di copertura.

Tecnologia brevettata originale - FPC Laser Shield Laser drilling Technology, sviluppata con apparecchiature di perforazione ad alta velocità ultraviolette per ottenere buchi ciechi in un colpo.

Vantaggi del prodotto:

Con lo sviluppo dei circuiti stampati verso la raffinatezza, l'alta densità e le alte prestazioni,i laser di precisione sono sempre più utilizzati nell'industria a valle delle schede di circuito a causa della loro non contattoHGLASER PCB Microelectronics Division fornisce soluzioni integrate per le industrie a monte e a valle di PCB come il taglio laser,Marcatura, l'automazione e la gestione della tracciabilità di tutti i processi.
 

• Concentrarsi sulle applicazioni laser nelle fabbriche SMT, fornendo ai clienti soluzioni di linea di produzione automatizzate per la codifica laser,Taglio e taglio laser + prove + smistamento automatico + imballaggio automatico.
   
• Concentrarsi sull'applicazione dell'industria FPC, fornendo ai clienti soluzioni professionali per il processo di base del taglio roll-to-roll del film di copertura FPC, taglio forma FPC,FPC per la trivellazione ad alta velocità e altre industrie.
   
• Concentrarsi sull'applicazione dell'industria dei substrati IC nei PCB, fornendo ai clienti apparecchiature di marcatura laser per grandi substrati IC, apparecchiature di marcatura Xout per tavole finite,macchine per l'ispezione visiva delle tavole finite, macchine di ispezione AOI, macchine di smistamento automatiche, macchine di imballaggio automatiche e altre soluzioni automatizzate laser+ a processo completo.
   
• Concentrarsi sull'industria avanzata dell'imballaggio, fornendo ai clienti attrezzature di marcatura laser completamente automatiche dopo l'imballaggio IC.
   
• Concentrarsi sull'industria del substrato ceramico, fornendo ai clienti attrezzature per la perforazione, la scrittura, il taglio e la marcatura del substrato ceramico completamente automatiche.