Высокоточная высокоскоростная ПХБ лазерная буровая машина для промышленности ПХЛ

Высокоскоростная лазерная буровая машина FPC

Описание продукта:

Разработанный для высокоскоростных, высокоточных бурений для мягких и жестких комбинированных досок и других материалов, с высокой точностью, высокой эффективностью, обработкой микро-дыр,и удобная смена формы, а также обработки для резки формы и пленки покрытия.

Оригинальная запатентованная технология - FPC Laser Shield Laser Drilling Technology, разработанная ультрафиолетовым высокоскоростным буровым оборудованием для достижения слепых отверстий одним ударом.

Преимущества продукта:

С развитием печатных плат в сторону совершенства, высокой плотности и высокой производительности,точные лазеры все больше и больше используются в низовой промышленности платок из-за их бесконтактностиHGLASER PCB Microelectronics Division предоставляет интегрированные решения для промышленности ПКБ, таких как лазерная резка,маркировка, автоматизация и управление отслеживаемостью всех процессов.
 

• Сосредоточение на лазерных приложениях на заводах SMT, предоставление клиентам автоматизированных решений производственных линий для лазерного кодирования,лазерная резка и расщепление + испытания + автоматическая сортировка + автоматическая упаковка.
   
• Сосредоточьтесь на применении в промышленности FPC, предоставляя клиентам профессиональные решения для основного процесса резки пленки FPC, резки формы FPC,Высокоскоростное бурение и другие отрасли промышленности.
   
• Сфокусироваться на применении промышленности подложки IC в ПКБ, предоставляя клиентам оборудование для маркировки лазером для больших подложки IC, Xout маркировочное оборудование для готовых плат,машины для визуальной проверки готовых досок, машины для проверки AOI, автоматические сортировочные машины, автоматические упаковочные машины и другие полностью автоматизированные решения для лазерного процесса.
   
• Сосредоточьтесь на передовой упаковочной промышленности, предоставляя клиентам полностью автоматическое лазерное оборудование для маркировки после IC упаковки.
   
• Основное внимание уделяется промышленности керамической подложки, предоставляя клиентам полностью автоматическое оборудование для бурения керамической подложки, скребирования, резки и маркировки.