Máquina de perfuração a laser de PCB de alta precisão e alta velocidade para indústria de FPC

Máquina de perfuração a laser FPC de alta velocidade

Descrição do produto:

Desenvolvido para aplicações de perfuração de alta velocidade e alta precisão para placas de combinação macias e rígidas e outros materiais, com alta precisão, alta eficiência, processamento de micro-buracos,e mudança de forma conveniente, bem como de processamento para corte de filme de forma e de cobertura.

Tecnologia patenteada original - FPC Laser Shield Tecnologia de perfuração a laser, desenvolvido equipamento de perfuração de alta velocidade ultravioleta para alcançar buracos cegos em um golpe.

Vantagens do produto:

Com o desenvolvimento das placas de circuito impresso para refinamento, alta densidade e alto desempenho,Os lasers de precisão são cada vez mais utilizados na indústria a jusante de placas de circuito devido à sua não-contatoHGLASER PCB Microelectronics Division fornece soluções integradas para as indústrias upstream e downstream de PCB, tais como corte a laser,Marcação, automação e gestão da rastreabilidade de todo o processo.
 

• Concentrar-se nas aplicações a laser nas fábricas SMT, fornecendo aos clientes soluções automatizadas de linha de produção para codificação a laser,corte e divisão a laser + ensaios + triagem automática + embalagem automática.
   
• Foco na aplicação da indústria de FPC, fornecendo aos clientes soluções profissionais para o processo principal de corte de filme de rolos de revestimento de FPC, corte de forma de FPC,FPC, perfuração de alta velocidade e outras indústrias.
   
• Concentrar-se na aplicação da indústria de substrato IC em PCB, fornecendo aos clientes equipamentos de marcação a laser para grandes substratos IC, equipamentos de marcação Xout para placas acabadas,Máquinas de inspecção visual de placas acabadas, máquinas de inspecção AOI, máquinas automáticas de triagem, máquinas automáticas de embalagem e outras soluções automatizadas laser+ de processo completo.
   
• Concentre-se na indústria de embalagens avançadas, fornecendo aos clientes equipamentos de marcação a laser totalmente automáticos após a embalagem de IC.
   
• Concentrar-se na indústria de substratos cerâmicos, fornecendo aos clientes equipamentos totalmente automáticos de perfuração, gravação, corte e marcação de substratos cerâmicos.